(495) 725 27 25 Online:Email: info@dfacto.ru
https://dfacto.ru/

Непростые решения в простом взаимодействии
Курсы валют
  • USD 26.04.24 92,1314
  • EURO 26.04.24 98,7079

Пресс-центр

14.01.2013 11:47

Решение проблемы отвода тепла в современной электронике


Решение проблемы отвода тепла в современной электронике и компаунде

Современное радиотехническое электронное оборудование очень сложно представить без использования диодов, транзисторов или процессоров. При этом современные производители стараются всеми силами снизить его габариты и одновременно повысить его мощность и функциональность. Последний факт приводит к тому, что увеличивается количество тепла, вырабатываемого деталями оборудования, условия рассеивания которого значительно ухудшаются из-за небольших габаритов. Правда, следует понимать, что осуществлять отвод тепла необходимо, так как это серьезно влияет на работоспособность всего оборудования.  Для осуществления его отвода обычно применяются специальные корпусы, охлаждающие вентиляторы (кулеры), радиаторы и другие конструктивные решения. Они обеспечивают увеличение степени отдачи тепла с помощью высокой теплопроводности или увеличения скорости движения воздуха.  При этом, использование радиаторов усложняется тем, что они с охлаждаемым элементом осуществляют контакт не по плоскости, а в нескольких точках, так как идеально ровные поверхности получить невозможно на практике. В результате, между двумя деталями возникает тонкая воздушная прослойка с толщиной в несколько десятков микрон, которая значительно ухудшает отвод тепла из-за того, что теплопроводность воздуха является очень низкой. Избавиться от подобной прослойки и улучшить степень отвода тепла можно с помощью предварительного нанесения специального теплоотводящего компаунда.

Компаунд обладает целым рядом достоинств, среди которых следует выделить высокую теплопроводность, хорошие диэлектрические свойства, отсутствие запаха, низкую испаряемость, высокую степень адгезии к металлу и керамике и так далее. Он наносится на монтажные штифты и основание перед непосредственной установкой элементов. При этом, высокая густота и вязкость материала предотвращает возможное попадание компаунда на другие элементы печатной платы или электросхемы, что также очень важно, так как облегчает монтаж. Впрочем, максимальная эффективность подобного компаунда достигается только в том случае, если обе контактирующие поверхности тщательно высушены, обезжирены и очищены. Достигается это с помощью использования различных растворителей, которыми необходимо обработать контактирующие поверхности перед нанесением компаунда.

НАШИ СТАТУСЫ
HPAquariusCiscoYeastarSEAGATEAxisEpson