Придуман новый способ упаковки чипов памяти

Тенденцию «строить» многокристальные микросхемы ввысь на днях нарушила компания Invensas Corporation — дочернее предприятие лидера упаковки чипов компании Tessera Technologies. Специалисты в области разработки упаковки для чипов компьютерной памяти предложили располагать кристаллы памяти внутри двухкристальной микросхемы не друг над другом, а рядышком:

Подобная конструкция, по мнению инженеров Invensas, имеет массу выгод перед традиционной вертикальной упаковкой. Во-первых, контактные проводки между подложкой (для выхода на дорожки с контактами для пайки) и контактами на кристалле можно сделать максимально короткими (как у традиционных однокристальных BGA-упаковок). Это экономит золото и другие материалы, которые можно получить, к слову, и из различных радиодеталей. Причем скупка радиодеталей производится сегодня специализированными компаниями наподобие Www.radiodetals.ru, предлагающей купить радиодетали в Спб по достаточно выгодной и привлекательной цене. Во-вторых, высота чипа получается на треть меньше. В-третьих, симметричное расположение кристаллов на 20-30 % улучшает теплоотвод и на 50-70 % электрические характеристики чипа.

Наконец, новый тип упаковки — xFD (multi-die face-down) — легко применить на существующих линиях по упаковке чипов, что заметно улучшит технические характеристики микросхем памяти без существенных денежных вливания в реконструкцию производства.

Поскольку речь идёт об улучшении весьма актуального продукта — памяти для серверов, настольных компьютеров и ноутбуков — демонстрация новинки запланирована в ходе крупного тематического годового мероприятия. Конечно же, речь идёт об осенней сессии IDF, которая начнётся на следующей неделе во вторник.